SW201水溶性矽片切割液

産品代碼:  SW201_25L

描述：SW201是一款全合成(chéng)型水溶性(水基)矽片切割液，以新型聚醚類潤滑劑爲主，具有比合成(chéng)酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統的油性劑更佳的潤滑效果。它主要用于半導體行業的切割工藝，具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能(néng)，切割後(hòu)的矽片表面(miàn) TTV 小，無線痕，并且能(néng)夠延長(cháng)金剛砂線的使用壽命。

主要特點

• 具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能(néng)

• 含獨特的化學(xué)清洗添加劑，切割後(hòu)的矽晶片十分幹淨，便于切割後(hòu)清洗

• 切割後(hòu)的矽片表面(miàn)TTV小，無線痕

• 延長(cháng)金剛砂線的使用壽命