IR-E3綜合型返修系統

我們很榮幸的向(xiàng)您推薦PDR IR-E3 Series返修系統，該系統擁有PDR引以爲傲的紅外聚焦加熱技術，返修過(guò)程可快速調節精準加熱，周圍元器件不受溫度影響。機器配備大尺寸預熱平台，讓大型電路闆返修更簡單、高效。PDR标配的雙通道(dào)非接觸式溫度傳感器配合閉環實時的溫控系統可保證數據傳輸更快、溫控更精準。專業的光學(xué)裂像對(duì)中系統配合微米級調節，精度可達10微米。PDR 新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件，内嵌了涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線，也可通過(guò)簡單的圖形用戶界面(miàn)，輕松編程便可自動生成(chéng)曲線。系統安全、精準、靈活和易操作等諸多卓性能(néng)降低了對(duì)操作員的依賴，盡可能(néng)的保證返修過(guò)程的可靠性與一緻性。

适用範圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。

Focused IR紅外聚焦加熱技術

頂部加熱采用PDR可調式Focused IR紅外聚焦加熱技術。優點低功率高效能(néng)，可快速精确的調節加熱面(miàn)積進(jìn)行目标器件加熱，不損傷周圍元器件、可有效減小闆彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

大功率的底部預熱

3050W大功率底部預熱平台由3個加熱單元組成(chéng)，可返修複雜的高度混裝電路闆。

靈活多用的PCB夾具可針對(duì)不同電路闆進(jìn)行固定和消除因熱應力産生的形變，PCB尺寸300mm x 450mm。

非接觸式溫度傳感器

标配兩(liǎng)支高精度非接觸式溫度傳感器，角度可調，可同時監測返修器件及PCB溫度，實時控制和閉環溫度反饋，數據更快、精度更高、使用更方便。

精密光學(xué)棱鏡對(duì)位系統

系統配置彩色工業相機，精密光學(xué)成(chéng)像棱鏡，照明亮度可調，實時影像精準對(duì)位。

直立式結構和微米級精密調節

堅固的直立式結構，通過(guò)X-Y軸安裝的微米級調節裝置配合精密的光學(xué)棱鏡對(duì)中系統，貼片精度可達10微米，可滿足元器件高可靠的焊接質量。

專業的芯片拾取和軟着陸貼裝技術

多角度的調節和旋轉功能(néng)讓貼裝和拾取更加方便和準确，豐富的真空吸嘴滿足絕大多數器件的應用，帶有預設高度的指示燈貼片軟着陸功能(néng)可預防和限制過(guò)壓帶來的返修失敗。系統自帶集成(chéng)式元器件巢，取放實用方便。

工藝輔助攝像機

彩色高倍率工藝輔助攝像機（含LED照明），實現全過(guò)程工藝監控，提升工藝水平和質量追溯。

易用的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結合熱管理系統，通過(guò)簡單操作便可投入生産。内嵌了涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線和專用的BGA植球曲線，開(kāi)機即可投入使用。多種(zhǒng)編程方式可實現可手動或自動編程生成(chéng)溫度曲線，記錄數據并導出報告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風刀冷卻裝置，減小變形量，提升産能(néng)。