ONYX25大尺寸多功能(néng)返修系統

描述：ZEVAC ONYX 25用于返修寬度高達560mm的印刷電路闆。由于集成(chéng)的視覺系統，可以保證組件的精确返修。多功能(néng)加熱系統可用于焊接組件、去除組件和現場清潔過(guò)程（非接觸式去除殘留焊料）。ONYX 25得益于<10μm的高貼裝精度以及集成(chéng)的貼裝壓力測試功能(néng)和4軸電動控制，爲連續維修作業和其他應用保證了高可靠性及高質量。ONXX 25采用開(kāi)放式設計結構，返修的電路闆長(cháng)度不受限制。系統采用來了閉環的VisualMachines應用軟件，簡單控制參數便可投入高度複雜的生産過(guò)程，且重複較高。

應用範圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫等精密返修。