TPM550導熱相變材料

産品代碼: TPM550

· 無矽配方設計可以滿足對(duì)矽油敏感的應用領域

· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進(jìn)的配方設計能(néng)夠滿足大程度降低界面(miàn)熱阻
· 可以通過(guò)絲網或模闆印刷, 适合大規模生産使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的觸變特性可防止其溢出和對(duì)器件造成(chéng)污染
· 優異的使用操作性及重工性
· 較低的界面(miàn)厚度
· 較低的比重可以使單位重量的材料得到更多應用，從而降低使用成(chéng)本